2026年8月12日，2026中国汽车表里饰与智能座舱技能立异峰会在上海新国际博览中心举办。本届峰会会聚全球存储工业链上下游中心企业，从芯片规划、主控研制、模组制作到系统使用，全面出现存储技能的前沿打破与工业趋势。全面出现存储技能的前沿打破与工业趋势。海康存储携全系列车载存储产品露脸，要点展现了车规级eMMC、UFS、车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等立异技能与落地实践。

  在技能展区，海康存储展出了车规级eMMC、UFS、车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品。其中，车规级eMMC 5.1 MLC系列搭载高纠错才能的主控制器、车规级3D MLC存储介质及自研固件，经过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子职业中心规范系统认证，可在-40℃至105℃的苛刻工作环境下保证设备全天候安稳运转。车规级UFS 3.1 TLC系列则为高阶智驾系统供给更高带宽支撑。

  针对行车记载场景，海康存储展出了DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，掩盖从入门级到旗舰级的全梯度需求。DV70系列采用车规级元器件，支撑-40℃至85℃宽温工作及2至5路摄像头接连写入，并支撑OTA固件晋级与S.M.A.R.T健康预警功用。工业级PTS13 PCIe Gen4 × 4固态硬盘则凭仗7090MB/s的次序读取速度，为智驾域控制器供给GB/s级吞吐与微秒级延时的存储功能。

  峰会期间，海康存储车规级eMMC 5.1 MLC系列荣获“饰界智舱奖”。该奖项由CIAIE 2026组委会联合高合会员、爱普搜汽车、中国汽车工程学会等权威机构建立，旨在赞誉在表里饰集成感知、智能外表、舱驾交融、人机交互等范畴具有打破性技能的企业。

  在峰会技能论坛上，海康存储车载职业嵌入式产品总监彭攀来宣布了题为《闪存芯片在智能网联车职业的市场机会与应战》的主题讲演。

  他指出，2026年智能网联车市场已从单纯的“销量驱动”转向“单车数据量驱动”，中国市场浸透率估计打破65%，高阶智驾车型成为肯定主力。与此同时，单车均匀存储容量从2024年的均匀128GB快速向2026年的512GB甚至TB级迈进，L2+及以上高阶智驾系统标配大容量UFS与PCIe SSD。

  在智能汽车范畴，海康存储已推出车规级eMMC、车规级USB闪存盘、车载专用固态硬盘等产品系列，并与多家头部新能源车企达到深度协作。公司计划推出车规级PCIe BGA SSD、车规级UFS 2.2及3.1等新品，持续完善车载存储产品矩阵。

  未来，海康存储将持续深耕车载存储范畴，经过系统级定制与前置验证的深度协同，为智能汽车工业链供给统筹灵敏交授予全生命周期最优解的系统级存储计划。